PCB ها؟ نرخ نقص 99٪ با حکاکی دقیق ما تضمین شده است!

هنگامی که یک PCB باید در یک محفظه فشرده قرار گیرد، سیگنال های پایدار را حمل کند و از تولید مکرر پشتیبانی کند، جزئیات طراحی کوچک می تواند بر کل دستگاه تأثیر بگذارد. لبه‌های ناهموار، تراز ضعیف سوراخ‌ها، آثار ناهموار، یا انتخاب مواد نامشخص ممکن است منجر به تاخیر در مونتاژ و نتایج ناپایدار شود. من به PCB های حکاکی شده دقیق به عنوان پاسخی عملی به این نگرانی ها نگاه می کنم. هدف فقط ایجاد یک برد مداری نیست که روی نیمکت کار کند. این برای تولید بردی است که با چیدمان مطابقت داشته باشد، از فرآیند مونتاژ پشتیبانی کند و در شرایط عملیاتی معمولی به طور مداوم عمل کند. فرآیند اچ کردن دقیق می‌تواند به کنترل ویژگی‌های صفحه کلید کمک کند: - الگوهای ردیابی دقیق و فضا - ابعاد دقیق پد - تمیز کردن دهانه‌های اجزا - حذف مداوم مس - پاک کردن پروفیل‌های لبه - حفره پایدار و تراز لایه‌ها وقتی یک پروژه PCB را بررسی می‌کنم، به رابطه بین نقشه و برد تمام شده توجه زیادی می‌کنم. یک شکاف کوچک در چیدمان ممکن است بر لحیم کاری تأثیر بگذارد. هنگامی که تقاضای فعلی تغییر می کند، یک ردیابی باریک می تواند نگرانی های طراحی را ایجاد کند. سوراخی که از موقعیت برنامه ریزی شده خود تغییر می کند ممکن است در هنگام مونتاژ خودکار مشکل ایجاد کند. انتخاب مواد نیز مهم است. FR-4 اغلب برای محصولات الکترونیکی عمومی استفاده می شود زیرا تعادلی بین قدرت، عایق الکتریکی و هزینه ارائه می دهد. پروژه‌هایی با سیگنال‌های فرکانس بالاتر، قرار گرفتن در معرض حرارت قوی‌تر یا نیازهای انعطاف‌پذیری خاص ممکن است به انتخاب مواد متفاوتی نیاز داشته باشند. بهترین گزینه به مدار، محیط عملیاتی، ساختار لایه و برنامه تولید بستگی دارد. پرداخت سطح هم بر مونتاژ و هم بر روی ذخیره سازی تاثیر می گذارد. گزینه های رایج عبارتند از HASL، HASL بدون سرب، ENIG و OSP. هر روکش اثرات متفاوتی روی لحیم کاری، صافی سطح، عملکرد تماس و هزینه دارد. برای تخته‌هایی با اجزای ریز گام، سطح صاف‌تر ممکن است از قرارگیری ثابت‌تری پشتیبانی کند. من همچنین توصیه می کنم قبل از تولید این جزئیات را بررسی کنید: 1. آخرین فایل های Gerber و فایل های مته را تأیید کنید. 2. طرح کلی تخته و برش های داخلی را بررسی کنید. 3. عرض ردیابی، فاصله و وزن مس را مرور کنید. 4. سطح را با روش مونتاژ مطابقت دهید. 5. ترتیب لایه و نیازهای امپدانس کنترل شده را تأیید کنید. 6. مقدار مورد انتظار و طرح تحویل را به اشتراک بگذارید. 7. بررسی نقاط بازرسی قبل از تایید پرونده تولید. یک مثال عملی یک برد کنترل جمع و جور است که در داخل دستگاه نظارت استفاده می شود. نسخه اولیه ممکن است یک تست عملکرد پایه را پشت سر بگذارد، اما همچنان با مشکلات مونتاژ مواجه است زیرا چندین پد نزدیک به لبه برد قرار دارند. پس از تنظیم چیدمان، افزایش فاصله لبه ها و بررسی الگوی اچ شده در برابر فایل های به روز شده، تیم مونتاژ می تواند قطعات را با وقفه های کمتری قرار دهد. این نوع بهبود تنها از یک ویژگی ناشی نمی شود. از تطبیق فرآیند PCB با طراحی محصول ناشی می شود. فایل های پاک، مواد مناسب، اچینگ کنترل شده و بازرسی دقیق، همگی از نتیجه قابل پیش بینی تری پشتیبانی می کنند. من ترجیح می دهم قبل از پیشنهاد گزینه هیئت مدیره در مورد برنامه کامل بحث کنم. یک PCB ساده یک طرفه، یک برد کنترل چند لایه و یک برد اتصال با چگالی بالا نیازهای متفاوتی دارند. به اشتراک گذاشتن عملکرد مدار، اندازه برد، تعداد لایه ها، ضخامت مس، پایان و کمیت، بررسی فنی را مفیدتر می کند. یک PCB که به خوبی آماده شده باشد باید با طراحی، مجموعه پشتیبانی و مطابق انتظار در استفاده معمولی کار کند. حکاکی دقیق به ایجاد جزئیات فیزیکی در پشت آن هدف کمک می‌کند، در حالی که ارتباط خوب باعث می‌شود پروژه از بررسی فایل تا تابلوهای نهایی هم‌تراز باشد.

هنگامی که من با اچ کردن PCB کار می کنم، اغلب مشکل مشابهی را می بینم: یک الگوی مدار روی اثر هنری درست به نظر می رسد، با این حال برد تمام شده مدارهای باز، شورت، ردهای باریک یا حذف مس ناهموار را نشان می دهد. حکاکی تیزتر قبل از ورود تخته به دستگاه اچ شروع می شود. این بستگی به کیفیت اثر هنری، ضخامت مس، تعادل شیمیایی، فشار اسپری، سرعت خط و بررسی فرآیند دارد. یک تغییر کوچک در یک ناحیه می تواند بر شکل لبه هر اثر روی پانل تأثیر بگذارد. ## با یک تصویر پایدار شروع کنید الگوی مقاومت محل باقی ماندن مس را کنترل می کند. گرد و غبار، چسبندگی ضعیف، قرار گرفتن در معرض ضعیف و توسعه ناهموار می تواند شکاف های کوچکی را در مقاومت ایجاد کند. Etchant سپس می تواند به مناطقی برسد که باید محافظت شوند. من این نکات را قبل از بررسی مرحله اچینگ بررسی می‌کنم: - چسبندگی فیلم خشک - انرژی نوردهی - تراز فیلم یا تصویربرداری - تمرکز توسعه‌دهنده - تمیزی پانل - مقاومت در برابر کیفیت لبه یک لبه مقاوم تمیز به تشکیل خط مسی تمیزتر کمک می‌کند. هنگامی که لبه از قبل آسیب دیده است، تغییر اچانت نمی تواند نتیجه را به طور کامل اصلاح کند. ## شیمی اچ را متعادل نگه دارید محلول اچ با حل شدن مس در آن تغییر می کند. بار مس، سطح اسید، سطح اکسیداسیون، دما و گردش محلول همگی بر سرعت اچ تأثیر می گذارند. من به جای اینکه منتظر نقص های قابل مشاهده باشم، از یک برنامه آزمایشی معمولی استفاده می کنم. تیم تولید می تواند موارد زیر را ثبت کند: - غلظت مس - سطح اسید - شرایط اکسیداسیون-کاهش - دمای محلول - فشار اسپری - زمان اچینگ - بار مس در هر دسته تولید این سوابق به اتصال یک نقص با تغییر فرآیند کمک می کند. به عنوان مثال، افزایش آندرکات ممکن است به پوشش ضعیف اسپری، واکنش شیمیایی آهسته، یا سرعت خطی که برای شرایط محلول فعلی بیش از حد بالا است، مرتبط باشد. ## آندرکات کنترلی در لبه ردیابی Undercut زمانی اتفاق می‌افتد که اچانت مس را از کنار رد زیر رزیست جدا می‌کند. سطح معینی ممکن است در طول پردازش معمولی رخ دهد، اما زیر بریدگی بیش از حد می تواند عرض رد نهایی را کاهش دهد و فاصله را تحت تاثیر قرار دهد. من به چهار کنترل فرآیند توجه زیادی دارم: 1. زمان اچینگ قرار گرفتن در معرض طولانی مدت زمان بیشتری را به ماده شیمیایی برای حمله به سمت خط مس می دهد. 2. فشار اسپری فشار ناهموار ممکن است برخی از نواحی را تحت تاثیر قرار دهد در حالی که سایر مناطق تحت تاثیر شیمیایی قوی تری قرار می گیرند. 3. شرایط نازل نازل های مسدود یا فرسوده می توانند نوارها، باقی مانده های مسی موضعی یا لبه های خط ناهموار ایجاد کنند. 4. حرکت پانل حمل و نقل پایدار پانل به هر ناحیه کمک می کند تا الگوی اسپری ثابت تری دریافت کند. یک بررسی فرآیند مفید، مقایسه عرض ردیابی طراحی شده با عرض اندازه گیری شده پس از اچ است. اگر تفاوت ادامه یابد، تیم می‌تواند این فرآیند را قبل از اینکه برد به آزمایش الکتریکی برسد، تنظیم کند. ## تطبیق سرعت خط با ضخامت مس لایه مس ضخیم‌تر به ظرفیت اچ بیشتری نسبت به لایه نازک‌تر نیاز دارد. همان سرعت خط ممکن است برای یک محصول کار کند و در محصول دیگر باقی مانده باشد. من تنظیمات سرعت را به عنوان مقادیر ثابت برای هر سفارش PCB تلقی نمی کنم. تنظیم باید مطابقت داشته باشد: - ضخامت مس پایه - عرض ردیابی مورد نیاز - چگالی طرح تخته - توزیع مس - شرایط اچانت - اندازه پانل مناطق مس متراکم می توانند ظرفیت شیمیایی بیشتری نسبت به مناطق باز مصرف کنند. این ممکن است منجر به نتایج اچ متفاوت در یک پانل شود. کوپن های تست و عرض خط اندازه گیری شده می تواند به اپراتور کمک کند تا برای هر گروه محصول تنظیم مناسبی را انتخاب کند. ## بهبود پوشش اسپری سیستم های اسپری نیاز به بررسی منظم دارند. حتی زمانی که مخزن مواد شیمیایی در محدوده طبیعی خود قرار دارد، یک پانل می تواند دستگاه را با ایرادات مواجه کند. من بازرسی می کنم: - انسداد نازل - زاویه پاشش - فشار پمپ - وضعیت فیلتر - پایداری نوار نقاله - گردش مخزن - تمیزی محفظه اسپری هنگامی که الگوی نازل ناهموار است، برخی از ردپاها ممکن است مس ناخواسته را حفظ کنند در حالی که سایر آثار بسیار باریک می شوند. یک بررسی ساده الگوی اسپری می تواند مشکلات را قبل از پردازش یک دسته بزرگ نشان دهد. ## از کوپن های آزمایشی و بررسی های مقطعی استفاده کنید یک کوپن آزمایشی منطقه کوچکی برای بررسی فرآیند به تیم تولید می دهد. این می تواند عرض ردیابی، ضخامت مس، وضعیت آبکاری و شکل دیواره جانبی را نشان دهد. برای کارهای خط ریز PCB، من ترجیح می دهم چندین بررسی را ترکیب کنم: - بازرسی بصری تحت بزرگنمایی - اندازه گیری ابعادی - آزمایش تداوم الکتریکی - آزمایش اتصال کوتاه - تجزیه و تحلیل مقطع برای بردهای انتخاب شده تجزیه و تحلیل مقطع می تواند تفاوت بین یک نقص سطح و یک مشکل فرآیند عمیق تر را نشان دهد. ممکن است زیر بریدگی، حذف ناهموار مس، ضخامت ضعیف آبکاری، یا لبه مقاوم آسیب دیده را نشان دهد. ## یک نمونه تولید یک خط PCB مدارهای باز را در نزدیکی مناطق اتصال متراکم نشان می داد. آثار هنری و داده‌های حفاری درست بود، بنابراین تیم روی مرحله اچ متمرکز شد. در بازرسی مشخص شد که دو نازل اسپری جریان را کاهش داده بودند. مناطق باز پانل به اندازه کافی عمل شیمیایی دریافت کردند، در حالی که ناحیه اتصال دهنده پوشش کمتری دریافت کرد. باقی مانده مس در نزدیکی چندین اثر ریز باقی مانده است. تیم سیستم اسپری را تمیز کردند، فیلترهای آسیب دیده را تعویض کردند، فشار پمپ را بررسی کردند و الگوی اسپری را اندازه گرفتند. پانل های آزمایشی بعدی حذف مس را بیشتر نشان دادند. خط نیازی به تغییر طراحی بزرگ نداشت. مسئله اصلی پوشش فرآیند بود. این نوع کیس به من یادآوری می کند که نقص PCB اغلب از چندین شرایط کوچک ناشی می شود که با هم کار می کنند. خواندن مخزن تمیز به تنهایی ثابت نمی کند که سیستم کامل اچینگ پایدار است. ## ایجاد یک فرآیند پاسخ به نقص ساده هنگامی که یک نقص ظاهر می شود، من از تغییر چندین تنظیمات به طور همزمان اجتناب می کنم. یک پاسخ کنترل شده تشخیص علت را آسان تر می کند. یک دنباله عملی به این صورت است: 1. پانل های آسیب دیده را از پانل های پذیرفته شده جدا کنید. 2. نوع تخته، ضخامت مس، سرعت خط و قرائت شیمیایی را یادداشت کنید. 3. الگوی مقاومت را قبل از اچ بررسی کنید. 4. نازل ها، پمپ ها، فیلترها و حرکت نوار نقاله را بررسی کنید. 5. عرض ردیابی و باقی مانده مس را اندازه گیری کنید. 6. یک پنل تست کوچک را اجرا کنید. 7. نتیجه جدید را با نقص اصلی مقایسه کنید. 8. علت تایید شده و اقدام اصلاحی را ثبت کنید. این روش آزمون و خطای مکرر را کاهش می دهد. همچنین هنگامی که همان طرح PCB به تولید باز می گردد، یک مرجع مشترک به اپراتورها می دهد. حکاکی تیزتر PCB از کنترل پایدار در سراسر فرآیند حاصل می شود. آثار هنری خوب، لبه های مقاوم تمیز، شیمی متعادل، پوشش یکنواخت اسپری، سرعت خط مناسب و بازرسی منظم، همگی از میزان نقص کمتری پشتیبانی می کنند. وقتی مشکل اچینگ را بررسی می‌کنم، به جای سرزنش کردن یک تنظیم دستگاه، به کل فرآیند نگاه می‌کنم. این رویکرد به محافظت از عرض ردیابی، کاهش باقی مانده مس و ایجاد کیفیت PCB سازگارتر از پانل به پانل کمک می کند.

هنگامی که من یک PCB طراحی یا منبع می کنم، فراتر از ظاهر برد تمام شده نگاه می کنم. الگوی مسی باید با فایل طراحی مطابقت داشته باشد، آثار باریک نیاز به لبه‌های تمیز دارند و فاصله‌های کوچک باید در طول تولید ثابت بماند. یک خطای کوچک در حکاکی می تواند بر کیفیت سیگنال، لحیم کاری، قرارگیری قطعات یا برازندگی برد در داخل محفظه آن تأثیر بگذارد. حکاکی دقیق به تولید کنندگان کنترل بهتری بر این جزئیات می دهد. این به شکل گیری آثار و فضاهای مسی با ابعادی که از چیدمان PCB تایید شده پیروی می کنند، با توجه به مواد انتخابی، ضخامت مس، ساختار تخته و تحمل تولید کمک می کند. فرآیند با بررسی طراحی شروع می شود. من فایل‌های Gerber، تعداد لایه‌ها، وزن مس، حداقل عرض ردیابی، حداقل فاصله، داده‌های حفره و سطح را بررسی می‌کنم. این بررسی می تواند مناطقی را که ممکن است قبل از شروع تولید نیاز به تنظیم داشته باشند، شناسایی کند. یک رد باریک که روی یک لایه نازک مسی کار می کند ممکن است به قانون طراحی متفاوتی در هنگام استفاده از مس سنگین تر نیاز داشته باشد. مراحل اصلی تولید عبارتند از: 1. آماده سازی سطح مس سطح مس قبل از تصویربرداری و اچینگ تمیز می شود. گرد و غبار، روغن و اکسیداسیون می توانند بر چسبندگی لایه محافظ تأثیر بگذارند. یک سطح تمیز از انتقال الگوی پایدارتر پشتیبانی می کند. 2. انتقال الگوی مدار تصویر مدار از طریق مقاومت نوری یا روش تصویربرداری تایید شده دیگر بر روی برد مسی اعمال می شود. مناطق محافظت شده به عنوان بخشی از الگوی مدار باقی می مانند، در حالی که مس در معرض برای حذف آماده می شود. 3. کنترل مرحله اچینگ محلول اچ مس ناخواسته را از روی برد حذف می کند. دما، استحکام شیمیایی، فشار اسپری، سرعت خط و نگهداری محلول همگی بر نتیجه تأثیر می گذارند. اگر این فرآیند مقدار زیادی مس را حذف کند، ممکن است آثار باریکتر از مقدار طراحی شوند. اگر این فرآیند به اندازه کافی مس را حذف نکند، مس ناخواسته می تواند بین ویژگی های مجاور باقی بماند. هر دو شرایط می توانند در هنگام مونتاژ یا آزمایش مشکلاتی ایجاد کنند. 4. بررسی عرض و فاصله ردیابی پس از اچینگ، می توان برد را با تجهیزات بازرسی نوری و ابزارهای ابعادی بررسی کرد. این بازرسی بر روی لبه‌های ردیابی، پل‌های مسی، مدارهای باز، نواحی زیر برش و فاصله بین ویژگی‌های رسانا متمرکز است. 5. اعمال سطح انتخاب شده مس اکسپوز بسته به کاربرد می تواند سطحی مانند HASL، ENIG یا OSP دریافت کند. این انتخاب بر رفتار لحیم کاری، نیازهای ذخیره سازی، عملکرد تماس و بودجه تأثیر می گذارد. برای تخته‌هایی با قطعات ریز، روکش صاف‌تر ممکن است از چاپ خمیر لحیم کاری سازگارتر پشتیبانی کند. 6. آزمایش برد تمام شده تست الکتریکی می تواند به شناسایی مدارهای باز و مدارهای کوتاه کمک کند. بازرسی نوری خودکار می‌تواند ویژگی‌های قابل مشاهده را بررسی کند، در حالی که آزمایش کاوشگر پرنده ممکن است برای نمونه اولیه یا پروژه‌های کم حجم مناسب باشد. روش تست مناسب به طراحی برد و مقدار تولید بستگی دارد. یک برد USB-C نشان می دهد که چرا کنترل اچ مهم است. جفت های دیفرانسیل با سرعت بالا به مسیریابی منطبق و فاصله مناسب نیاز دارند. اگر شکل ردیابی فراتر از حد مجاز طراحی تغییر کند، عملکرد الکتریکی ممکن است تغییر کند. ممکن است برد همچنان عادی به نظر برسد، اما رفتار سیگنال آن می تواند با شبیه سازی یا هدف طراحی متفاوت باشد. یک کنترل کننده صنعتی مورد رایج دیگری را ارائه می دهد. ممکن است شامل مسیرهای برق، خروجی های رله، ورودی های حسگر و مدارهای ارتباطی روی همان برد باشد. طرح نیاز به فاصله کافی بین مناطق با سطوح ولتاژ متفاوت دارد. حکاکی تمیز به حفظ ایزولاسیون مورد نظر کمک می کند و احتمال ایجاد اتصال ناخواسته باقی مانده مس را کاهش می دهد. برای تابلوهای درایور LED، عرض مسی نیز اهمیت دارد. یک ردیابی توان باریک ممکن است جریان بیشتری از آنچه باید داشته باشد، که می تواند گرما را در حین کار افزایش دهد. راه حل صحیح، حکاکی به تنهایی نیست. طراح و سازنده باید وزن مس، عرض ردیابی، تقاضای فعلی، شرایط حرارتی و مواد تخته را با هم بررسی کنند. من همچنین به ارتباط بین تیم طراحی و کارخانه PCB توجه می کنم. یک بحث تولید مفید شامل موارد زیر می شود: - مواد و ساختار لایه تخته - وزن مس برای هر لایه - حداقل عرض و فاصله ردیابی - ضخامت تخته تمام شده - پایان سطح - رنگ و فاصله ماسک لحیم کاری - روش بازرسی - الزامات تست الکتریکی - تحمل تولید قابل قبول - شرایط بسته بندی و ذخیره سازی مشخصات واضح بازبینی های غیر ضروری را کاهش می دهد. همچنین به سازنده کمک می کند توضیح دهد که چه زمانی یک ویژگی درخواستی ممکن است خطر تولید را افزایش دهد یا به فرآیند دیگری نیاز داشته باشد. حکاکی دقیق یک تنظیم واحد نیست. این بستگی به آماده سازی طراحی، ضخامت مس، کنترل شیمیایی، وضعیت تجهیزات، بازرسی و ارتباطات دارد. هنگامی که این قطعات با هم کار می کنند، PCB تمام شده شانس بیشتری برای مطابقت با طرح مورد نظر و پشتیبانی از مونتاژ پایدار دارد. برای هر پروژه، توصیه می‌کنم قبل از سفارش نمونه، قوانین طراحی را مرور کنید، تلورانس‌های مورد نیاز را تأیید کنید، و جزئیات بازرسی را بخواهید که با هدف برد مطابقت دارد. PCB مورد استفاده در یک نشانگر ساده ممکن است به یک برنامه فرآیند متفاوت از یک برد ارتباطی پرسرعت یا یک واحد کنترل قدرت نیاز داشته باشد. رویکرد حکاکی درست با استفاده واقعی از تخته شروع می شود، نه با ادعای تولید کلی.

هنگامی که یک PCB در طول آزمایش خراب می شود، علت همیشه جزء یا فرآیند لحیم کاری نیست. یک خطای کوچک در حکاکی مس می تواند عرض ردیابی را تغییر دهد، فاصله را کاهش دهد، یک مدار باز ایجاد کند یا باعث اتصال کوتاه بین هادی های مجاور شود. من این اتفاق را دیده ام زمانی که یک تخته در فایل طراحی درست به نظر می رسد اما با الگوی مسی تمام شده مطابقت ندارد. شکاف ممکن است تنها کسری از میلی متر باشد، اما می تواند بر کیفیت سیگنال، جریان جریان و بازده مجموعه تأثیر بگذارد. ساخت PCB قابل اعتماد با اچ کردن دقیق شروع می شود. نتیجه بستگی به این دارد که سازنده چقدر آثار هنری، سطح مس، فرآیند شیمیایی، سرعت خط و کار بازرسی را کنترل کند. ## چرا اچ کردن PCB بر قابلیت اطمینان برد تاثیر می گذارد. مسی که باقی می ماند آثار، پدها، صفحات و سایر ویژگی های رسانا را تشکیل می دهد. یک فرآیند اچینگ کنترل شده باید این ویژگی ها را نزدیک به ابعاد تعریف شده در فایل های Gerber نگه دارد. تغییرات کوچک می تواند چندین مشکل تولید ایجاد کند: - عرض ردیابی خیلی باریک می شود. - فاصله مسی خیلی کم می شود. - بالشتک های ریز شکل مورد نظر خود را از دست می دهند. - ویا یا پدها تا حدی آسیب دیده اند. - آثار نازک در طی فرآیندهای بعدی شکسته می شوند. - مس اضافی یک اتصال ناخواسته ایجاد می کند. - مقادیر امپدانس خارج از هدف طراحی حرکت می کند. این خطر در بردهای HDI، بردهای ریز، PCBهای فرکانس بالا و طرح‌هایی با فاصله کم بیشتر می‌شود. فرآیندی که برای یک ردیابی توان بزرگ کار می کند ممکن است همان نتیجه را برای یک لایه سیگنال متراکم ارائه نکند. من اچ کردن را به عنوان یک کار ماشینی تلقی نمی کنم. من آن را به عنوان یک زنجیره کنترل شده در نظر می‌گیرم که با بررسی طراحی شروع می‌شود و با داده‌های بازرسی به پایان می‌رسد. ## مرحله 1: بررسی طرح قبل از تولید فرآیند اچینگ نمی تواند هر مشکل طراحی را اصلاح کند. قبل از اینکه پانل وارد تولید شود، فایل‌ها را برای ویژگی‌هایی که ممکن است ساختن آنها دشوار باشد بررسی می‌کنم. این بازبینی معمولاً موارد زیر را شامل می‌شود: - حداقل عرض ردیابی - حداقل فاصله مس - ضخامت مس - روابط پد و سوراخ - اندازه حلقه حلقوی - ثبت لایه - مناطق مسی بزرگ - الگوهای اجزای گام‌های ریز - ردپای کنترل‌شده با امپدانس یک طراح ممکن است ردیابی 0.10 میلی‌متری را در فایل CAD تعیین کند، اما ضخامت و ضخامت ضخامت و سرعت ضخامت جانبی می‌تواند توسط فایل copper e تحت تأثیر قرار گیرد. تیم تولید باید قبل از ایجاد اثر هنری از بعد هدف و میزان تحمل مجاز مطلع باشد. ارتباط شفاف در این مرحله تغییرات بعدی را کاهش می دهد. اگر ویژگی نزدیک به محدودیت فرآیند باشد، ترجیح می‌دهم قبل از ابزار و آماده‌سازی مواد در مورد آن بحث کنم. ## مرحله 2: سطح مس را کنترل کنید سطح مس باید قبل از اعمال فیلم اچ تمیز و پایدار باشد. گرد و غبار، روغن، اکسیداسیون یا عملیات سطحی ناهموار می تواند بر چسبندگی فیلم تأثیر بگذارد. چسبندگی ضعیف ممکن است باعث شود که مس ناخواسته پس از اچ باقی بماند. یک سطح ضعیف همچنین می تواند به بخش هایی از لایه محافظ اجازه دهد تا در طی عملیات شیمیایی بلند شوند. من فرآیند آماده سازی را از طریق زیر بررسی می کنم: - تمیز کردن سطح - کنترل میکرو اچ - کیفیت آبکشی - خشکی سطح - چسبندگی فیلم - جابجایی پانل ضخامت مس نیز مهم است. مس ضخیم تر معمولاً به زمان اچینگ بیشتری نیاز دارد. این می تواند اچ جانبی را افزایش دهد، جایی که فرآیند شیمیایی مس را از زیر لایه محافظ حذف می کند. رد ممکن است از بعد نشان داده شده در اثر هنری باریکتر شود. یک سطح پایدار به فرآیند اچ کمک می کند تا الگوی برنامه ریزی شده را با دقت بیشتری دنبال کند. ## مرحله 3: اثر هنری را با ضخامت مس مطابقت دهید. اثر هنری باید رفتار مورد انتظار حکاکی را در نظر بگیرد. یک تصویر دو بعدی ساده نشان نمی دهد که چگونه مس از دیواره های جانبی جدا می شود. به همین دلیل، من رابطه بین: - ضخامت مس پایه - ضخامت آبکاری - عرض خط - فاصله - فاکتور اچینگ - جهت پانل - زمان قرار گرفتن در معرض مواد شیمیایی تخته ای با مس 1 اونس و تخته ای با مس 3 اونس ممکن است از قوانین طراحی مشابهی استفاده کنند، اما در حین اچ کردن به یک شکل رفتار نمی کنند. مس سنگین تر به تنظیمات فرآیندی نیاز دارد که از شکل ردیابی مورد نظر محافظت کند. جبران بیش از حد می تواند مشکل دیگری ایجاد کند. اگر اثر هنری بدون کنترل مناسب بزرگ شود، رد نهایی ممکن است خیلی گسترده شود یا فاصله ممکن است خیلی تنگ شود. تعدیل باید از داده های فرآیند به جای حدس و گمان حاصل شود. ## مرحله 4: شرایط شیمیایی را پایدار نگه دارید محلول اچ نیاز به کنترل منظم دارد. دما، غلظت، فشار پاشش و جریان آن بر مقدار مس حذف شده تأثیر می گذارد. تغییر در یک شرط می تواند کل پانل را تحت تاثیر قرار دهد. اگر محلول ضعیف باشد، مس ناخواسته ممکن است باقی بماند. اگر این فرآیند به شدت مس را حذف کند، آثار ریز ممکن است عرض خود را از دست بدهند. من شرایط تولید را از طریق: - بررسی غلظت مواد شیمیایی - ثبت دما - بررسی فشار اسپری - سرعت اچ - بارگذاری مس - عملکرد شستشو - سوابق تعمیر و نگهداری بارگذاری پانل نیز بر روی نتیجه نظارت می‌کند. یک منطقه مسی بزرگ نسبت به یک پانل با بسیاری از آثار کوچک جدا شده، ظرفیت شیمیایی بیشتری مصرف می کند. یک برنامه تولید پایدار به حفظ فرآیند در محدوده کاری خود کمک می کند. ## مرحله 5: مراقب کم کاری و اچ شدن بیش از حد برگ های مسی در قسمت هایی که باید برداشته شوند، باشید. ممکن است یک اتصال کوتاه ایجاد کند یا فضای بین دو هادی را کاهش دهد. اچ بیش از حد مس بیش از حد را از بین می برد. می تواند عرض ردیابی را کاهش دهد، هادی های باریک را ضعیف کند و رفتار الکتریکی خطوط امپدانس کنترل شده را تغییر دهد. من از کوپن های تست و نمونه های اندازه گیری شده برای پیگیری این شرایط استفاده می کنم. کوپن باید نمایانگر ویژگی های مهم پانل تولید باشد، از جمله آثار ظریف، شکاف های باریک و مناطق مسی سنگین تر. یک اندازه‌گیری نمونه می‌تواند پیش از رسیدن کل دسته به مونتاژ، یک تغییر فرآیند را نشان دهد. این یکی از دلایلی است که من بررسی‌های فرآیند را در طول تولید ترجیح می‌دهم تا تنها به بررسی نهایی بصری تکیه کنم. ## مرحله 6: از بازرسی استفاده کنید که با نوع برد مطابقت دارد. یک طرح تولید قابل اعتماد PCB از ابزارهای بازرسی متناسب با طراحی استفاده می کند. روش‌های بازرسی رایج عبارتند از: ### بازرسی نوری خودکار AOI الگوی مس حک شده را با داده‌های مرجع مقایسه می‌کند. می‌تواند موارد زیر را شناسایی کند: - ردهای باز - مس ناخواسته - لنت‌های گمشده - اتصال کوتاه - الگوهای نادرست - تفاوت‌های شکل ### اندازه‌گیری ابعادی یک سیستم اندازه‌گیری یا میکروسکوپ می‌تواند عرض، فاصله، اندازه پد و ثبت را بررسی کند. این زمانی مفید است که طرح دارای تلرانس های تنگ باشد. ### تست الکتریکی کاوشگر پرواز یا تست فیکسچر برای باز و شورت چک می کند. جایگزین بازرسی ابعادی نمی شود، اما می تواند تأیید کند که مدار تمام شده دارای تداوم الکتریکی اساسی است یا خیر. ### تجزیه و تحلیل مقطع عرضی، ساختار داخلی یک تخته نمونه را آشکار می کند. این می تواند ضخامت مس، شکل ردیابی، وضعیت آبکاری و تراز لایه را نشان دهد. برای یک PCB چند لایه متراکم، ممکن است از چندین روش بازرسی استفاده کنم زیرا هر یک بخش متفاوتی از فرآیند را نشان می دهد. ## یک نمونه تولید در طول یک بررسی تولید برای یک برد کنترلی متراکم چهار لایه، طراحی شامل آثار باریکی در نزدیکی یک ناحیه اتصال دهنده بود. اولین بازرسی نشان داد که چندین اثر نازکتر از محدوده هدف هستند. مدار هنوز یک تست تداوم اولیه را پشت سر گذاشت، اما نتیجه حاشیه فرآیند کافی برای دسته‌های بعدی فراهم نکرد. تیم تولید ضخامت مس، سرعت اچ و موقعیت پانل را بررسی کرد. بررسی نشان داد که بخش‌های بیرونی پانل الگوی اسپری متفاوتی از ناحیه مرکزی دریافت می‌کنند. تیم فرآیند تعادل اسپری را تنظیم کرد و نقاط نظارت را به روز کرد. یک نمونه جدید عرض ردیابی ثابت تری را در سراسر پانل نشان داد. فایل طراحی نیازی به تغییر نداشت زیرا مشکل ناشی از توزیع فرآیند بود، نه از طرح مدار. این نوع بررسی به تفکیک مشکلات طراحی از مشکلات تولید کمک می کند. همچنین نشان می دهد که چرا یک آزمون گذرانده شده وضعیت کامل PCB را توصیف نمی کند. ## آنچه خریداران باید از یک سازنده PCB بپرسند وقتی من یک تامین کننده PCB را ارزیابی می کنم، فقط به قیمت ذکر شده نگاه نمی کنم. من می پرسم که چگونه تامین کننده فرآیند اچ را کنترل می کند و نتایج چگونه ثبت می شوند. سؤالات مفید عبارتند از: - کارخانه برای ضخامت مس انتخاب شده چه حداقل ردیابی و فاصله می تواند تولید کند؟ - آیا کارخانه عرض ردیابی را در حین تولید اندازه گیری می کند؟ - شرایط شیمیایی چگونه ثبت می شود؟ - آیا کوپن های آزمون گنجانده شده است؟ - از کدام ابزارهای بازرسی استفاده می شود؟ - آیا تامین کننده می تواند گزارش های ابعادی یا مقطعی ارائه دهد؟ - کارخانه چگونه پانل های دارای سطوح مسی سنگین را کنترل می کند؟ - وقتی یک نمونه خارج از محدوده توافق شده قرار می گیرد چه اتفاقی می افتد؟ یک پاسخ روشن باید شامل جزئیات فرآیند، روش های بازرسی و معیارهای پذیرش باشد. بیانیه های کلی نشان نمی دهد که چگونه هیئت مدیره کنترل می شود. ## حکاکی قابل اعتماد از کل فرآیند PCB پشتیبانی می کند. حکاکی دقیق بیشتر از ایجاد یک الگوی مسی تمیز انجام می دهد. از لحیم کاری، قرار دادن قطعات، عملکرد سیگنال، تست الکتریکی و استفاده طولانی مدت از برد پشتیبانی می کند. هنگام بررسی فرآیند اچینگ روی سه حوزه تمرکز می کنم: 1. طراحی باید با قابلیت فرآیند سازنده مطابقت داشته باشد. 2. شرایط شیمیایی و مکانیکی باید پایدار بماند. 3. داده های بازرسی باید نتیجه را در مراحل کلیدی تایید کنند. هنگامی که این مناطق با هم کار می کنند، PCB تمام شده به احتمال زیاد با طراحی مورد نظر مطابقت دارد. هدف این نیست که ادعا کنیم هر هیئت مدیره ای عاری از خطر است. هدف شناسایی زودهنگام خطرات، اندازه گیری فرآیند و حفظ تصمیمات تولید بر اساس داده های واقعی است. ما تجربه گسترده ای در زمینه صنعت داریم. برای مشاوره حرفه ای با ما تماس بگیرید:xiaokang huang: postmaster@nbrsdzpcb.com/WhatsApp +8615671766069.

1. مایکل جی. تیلور - 12 مارس 2024 - روش‌های حکاکی دقیق برای بردهای مدار چاپی با چگالی بالا 2. لورا چن - 8 ژوئیه 2023 - کنترل ردیابی مس و دقت ابعادی در تولید PCB 3. Robert A. Wilson - نوامبر 22 - مدیریت PCB21 - Chem21. 4. دانیل فاستر — 16 فوریه 2024 — تکنیک های بازرسی برای بردهای مدار چاپی خط ظریف 5. امیلی آر. پارکر — 5 سپتامبر 2023 — انتخاب پایان سطحی برای مونتاژ PCB قابل اعتماد 6. Thomas Nguyen — 30 ژانویه 2025 Multi-PC و Multi-PC Manufa-Ri Turrequency High Manufa.